硅烷偶联剂将无机物与聚合物两界面连结在一起，以获得Zui1佳的润湿值与分散性。表面处理法需将硅烷偶联剂酸成稀溶液，以利与被处理表面进行充分接触。所用溶剂多为水、醇或水醇混合物，并以不含氟离子的水及价廉无1毒的乙醇、异丙1醇为宜。除氨烃基硅烷外，由其他硅烷配制的溶液均需加入醋酸作水解催化剂，并将pH值调至3.5-5.5。烷1基及苯1基硅烷由于稳定性较差，不宜配成水溶液使用。氯硅烷及乙酰氧基硅烷水解过程中，将伴随严重的缩合反应，也不适于制成水溶液或水醇溶液使用。对于水溶性较差的硅烷偶联剂，可先加入0.1%-0.2%（质量分数）的非离子型表面活性剂，而后再加水加工成水乳液使用。为了提高产品的水解稳定性的经济效益，硅烷偶联剂中还可掺入一定比例的非碳官能硅烷。处理难黏材料时，可使用混合硅烷偶联剂或配合使用碳官能硅氧烷。
铝酸酯偶联剂
铝酸酯偶联剂F-1，本品无臭、色白，硅烷偶联剂，分散均匀，适应温度广（可在80—280℃，范围内使用），质量稳定，硅烷偶联剂适用范围广，添加量小，使用方便。经本品处理的各种填料，硅烷偶联剂不仅能改变其表面特性，破粒子的二次结构，可大幅度增加填充量，改善加工性能，提高制品产量、质量，降低生产技术成本，具有直接的经济效益。本品不属危险品，硅烷偶联剂厂家报价，是目前市场上同类产品中价格低，性能优异的塑料、橡胶、油漆等加工助剂。
硅烷偶联剂作用机理
硅烷偶联剂提高填充料与橡胶复合材料性能的机理比较复杂，人们对其进行大量的研究， 目前没有一种理论能解释所有的事实， 尚没有一个完整统一的认识，硅烷偶联剂常用的理论主要有以下几种:
1).化学键理论。在硅烷偶联剂的偶联机理中，硅烷偶联剂a171，化学键理论是Zui主要理论。该理论认为，硅烷偶联剂含有反应性基团， 它的一端能与无机材料表面的羟基或者金属表面氧化物生成共价键或形成氢键，另一端与有机材料形成共键价， 从而将无机材料和有机材料的界面有机的连接起来， 提高了复合材料的各项性能。有的研究者认为，硅烷偶联剂在有机材料和无机材料之间作用， 除了化学键和氢键之外， 还存在色散力。
2).硅烷偶联剂表面浸润理论。硅烷偶联剂的表面能效低， 润湿能力较高，能均匀分布在被处理表面，从而提高异种材料的相容性和分散性， 实际上硅烷偶联剂在不同材料界面的偶联过程是一个复杂的液固表面物理化学过程。硅烷偶联剂的粘度及表面张力低， 润湿能力较高， 对于陶瓷、金属等表面的接触角很小，可在其表面迅速铺展开，道康宁硅烷偶联剂， 使无机材料表面被硅烷偶联剂湿润; 一旦硅烷偶联剂在其表面铺展开， 材料表面被浸润，硅烷偶联剂分子中的两种基团便分别向极性的表面扩 散， 由于大气中的材料表面总吸附着薄薄的水层，一端的烷氧基便水解生成硅羟基，取向于无机材料表面， 与材料表面的羟基发生水解缩聚反应; 有机基团则取向于有机材料表面， 在交联固化中， 二者发生化学反应，从而完成了异种材料间的偶联过程。
3).形态理论。无机填料上的硅烷偶联剂会以某种方式改变邻近有机聚合物的形态，从而改进粘结效果， 可变形层理论认为， 可以产生一个挠性树脂层以缓和界面应力; 而约束层理论则认为， 硅烷可以将聚合物结构“ 紧束在相间区域中。
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