晶圆级真空贴压膜机-全自动压膜机-PCB压膜机|屹立芯创
更新：2023-08-24 16:43 编号：23165104 发布IP：49.93.87.230 浏览：28次
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- 南京屹立芯创半导体科技有限公司商铺
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- 资质核验：已通过营业执照认证入驻顺企：第3年主体名称：南京屹立芯创半导体科技有限公司组织机构代码：91320191MA25RFG481
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- 关键词
- 压膜机,晶圆贴压膜,真空压膜机,全自动压膜机,pcb压膜机
- 所在地
- 南京市江北新区星火北路11号1楼
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详细介绍
真空压膜通常是指在设备的真空模块内将干膜材料与基材进行贴合，完成加热压膜动作，常见的真空压膜机通常都是采用单段加压覆膜以及预贴膜的方式，但该方式对于表面具有许多细微凸凹结构的晶圆（如高深宽比TSV孔洞、高密度CuPillarBump等）无法满足其高深宽比结构的干膜填覆的晶圆级封装需求；先裁膜预贴合再热压的工艺，往往会导致无法完全排除的气泡空洞现象。
ELEAD TECH（屹立芯创）的全自动/半自动/手动型晶圆级真空贴压膜系统，区别于传统使用滚轮压式的贴膜机，采用真空贴膜+压膜后切膜的技术。干膜先预铺设（不与基材接触），腔体抽真空后进行贴压膜，配合以震荡式软性气囊的多段热压作用，尤其适合晶圆表面具有凹凸起伏结构图案的贴压膜制程。如：FlipChip制程的NCF压膜、Fan-out制程的Moldsheet压膜以及3D-IC制程所需的TSV填孔等。可实现近乎完美无气泡且高深宽比（1:20）填充的贴压膜；可兼容匹配8”及12”晶圆封装工艺。内部搭配自动切割系统，压膜后设备切割系统进行裁膜，匹配多种干膜材料，还可扩充压膜腔体进行二次表面整平压合，无须加装整平系统，节省成本。手动型号还可铺设离型膜，可避免压膜中所造成的残胶影响。
- 我们的产品目录
- 除泡系统·屹立芯创
| 成立日期 | 2021年04月20日 | ||
| 法定代表人 | 魏小兵 | ||
| 注册资本 | 1000 | ||
| 主营产品 | 除泡机，压力除泡机，真空压力除泡机，高温真空压力除泡机，晶圆级真空压膜机，工业烤箱 | ||
| 经营范围 | 许可项目：检验检测服务；货物进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体分立器件销售；电子元器件批发；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；实验分析仪器销售；标准化服务；电子专用材料研发；实验分析仪器制造；电子专用设备销售；机械设备租赁（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） | ||
| 公司简介 | 屹立芯创——半导体除泡品类开创者。南京屹立芯创半导体科技有限公司（屹立芯创）专注提升除泡和贴压膜制程良率，拥有多项以热流、气压等高精尖技术为核心的先进封装设备体系，多领域除泡系统（De-VoidSystem）和晶圆级真空贴压膜系统（WaferVacuumLaminationSystem）为代表的两大先进封装除泡品类已量产多年，整体解决方案深受行业头部企业认可并应用。作为智能除泡及压膜系统专家，屹立 ... | ||
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