屹立芯创全自动真空压力除泡系统VPSA系列，通过智能调节温度/压力/真空参数实现除泡高良率，拥有芯片贴合/underfill底部填胶/点胶封胶/potting灌注/OCAlamination等除气泡解决方案。
产品优势
纯国产自动化设备量产
20年+除泡经验沉淀
可多重多段设置真空/压力切换
智能化系统布设
智能降低挥发物，其他污染设置收集功能
全时段含氧功能监控机制
快速升降温的温度表现
增压实时修复回馈
智能多重安全认证以及保护机制，操作分层管理
多领域/多工艺/多材料应用经验
全程记录
操作流程全记录
数据可导出，配合精细化工程分析
密闭式炉体符合国家安全级检验
可间接缩短点胶工艺时间
图形表示方法，操作更直观
可设定保养清洁提醒
可对接MES工业控制系统
| 成立日期 | 2021年04月20日 | ||
| 法定代表人 | 魏小兵 | ||
| 注册资本 | 1000 | ||
| 主营产品 | 除泡机，压力除泡机，真空压力除泡机，高温真空压力除泡机，晶圆级真空压膜机，工业烤箱 | ||
| 经营范围 | 许可项目：检验检测服务；货物进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体分立器件销售；电子元器件批发；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；实验分析仪器销售；标准化服务；电子专用材料研发；实验分析仪器制造；电子专用设备销售；机械设备租赁（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） | ||
| 公司简介 | 屹立芯创——半导体除泡品类开创者。南京屹立芯创半导体科技有限公司（屹立芯创）专注提升除泡和贴压膜制程良率，拥有多项以热流、气压等高精尖技术为核心的先进封装设备体系，多领域除泡系统（De-VoidSystem）和晶圆级真空贴压膜系统（WaferVacuumLaminationSystem）为代表的两大先进封装除泡品类已量产多年，整体解决方案深受行业头部企业认可并应用。作为智能除泡及压膜系统专家，屹立 ... | ||
