南京回收库存电子元件 收购工厂电子呆料 诚信合作

南京回收库存电子元件 收购工厂电子呆料 诚信合作-铭盛电子科技有限公司

把两种类型的设计集成在同一块芯片上，可能意味着整个芯片的仿真时间会拉长到不现实的地步。在模拟电路设计中，21世纪时人们已经努力实现了某种程度的Top-Down综合能力和IP的复用，但在射频部分的设计中，人们仍然以分析为主，这种分析必须包括有源和无源器件，要实现RF设计的综合似乎还遥遥无期。设计者们需要一种能处理高速数字电路、模拟电路和RF电路的工具。RFSoC是一个小系统，人们必须从系统的观点来观察和分析，在设计时，必须考虑到数字、模拟和RF电路集成到单块衬底上带来的问题，包括：集成天线和无源器件的仿真和参数提取，VCO的牵引问题，衬底的建模和信号通过衬底的耦合，快速的系统级仿真等。上述关于RFSoC的问题将是下一步RF IC电路设计的重点和难点。随着计算机计算能力的飞速发展，电磁仿真的速度、可以处理的问题的规模以及计算精度也不断得到提高。未来基于CEM（计算电磁学）的仿真方法也将日益渗透到RFIC的设计中，各种全波仿真方法（如矩量法和有限元方法）从物理上保证电路实体结构（特别是连接器、平面传输线、不连续点和无源元件）的电磁特性的获得。它们的运用将是RFIC精度提高的根本保证，各CAD工具厂商已经在努力将基于CEM的方法融入RFIC仿真中。用户还可以使用AgilentMomentum（一种基于矩量法的2.5D仿真技术），生成片上无源元件和互连线路的基于电磁场的模型。你可以直接在Cadence电路原理图中仿真这些基于电磁波的模型，而不必进行通常的转换来近似集总元件模型，从而使无线和高速有线设备获得更高的度。Momentum电磁建模和验证功能也是现有阻容提取工具的一种协作工具。它有助于关键的设计网络获得所需的建模度，而这些网络出现的故障可能会损害整个流程的运行。2013年后将很有可能出现能对各种RF模块中任意功能单元的无源部分进行仿真的CAD软件。

MEMS（微机电系统）是指将传感器、执行器和控制电路集成在芯片上的微型机电系统。21世纪基于该技术的各种传感器和检测芯片已经成熟。在RF领域中，MEMS麦克风、指纹识别等微型传感器已经或者即将用于手机、PDA等移动数码装置。MEMS还可以直接处理RF信号，制作出RF芯片或者在RF芯片上加工出某些无源器件结构，这些器件和结构被称为RFMEMS，它们将是RF IC未来发展的一种重要方向。 21世纪RF MEMS可以在RFIC衬底上制造电感、可调电容、开关、移相器、机电谐振器、可调谐滤波器等，这些无源器件的射频损耗远远小于常规RFIC（从低频直到40GHz，其射频插损均小于0.1dB），直流功耗小，非线性小，参数调节范围宽，Q值高。这些器件还可以与RF有源器件集成在一个衬底上，极大地提高电路的整体性能和集成度，在很多方面对传统的分立的和片上的射频无源器件构成了挑战。

21世纪MEMtronics等公司已经推出了性能优良、可靠性好的开关、移相器等产品，它们可望用于相控阵、智能局域网天线等场合。可以预计，在不远的将来，RFMEMS器件将渗透到各种RFIC中，成为RFIC的一个有机组成部分，大大提高其性能，是一种不可忽视的技术。