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下面将分别说明串口、USB和LAN口的调试指令。串口：您可自行安装一个串口调试工具来调试，使用前需注意选择正确的com口以及波特率，每条指令结束需要加换行符。发送字符串指令时需要是英文字符，需要注意的是需要先发送远程控制指令让设备进入远程操作状态，之后才能发送其它指令控制设备。发送十六进制指令时在设定电压时需要将十进制乘以1000再转换为十六进制，电流需要乘以10000再转换为十六进制。CSP(ChipScalePACkage)：芯片级封装，该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍，是由日本三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage)：双列直插式封装，插装型封装之一，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，体积比较大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模块封装，可根据基板材料分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。QFP()：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚通常在100以上，适合高频应用，基材方面有陶瓷、金属和塑料三种。
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