这些接点的损坏都是由于面两种材料的热系数相抵触而产生的应力和材料的热恶化造成的;2、IG模块封装流程分别依次经历一次焊接,一次邦线,接着二次焊接,二次邦线,组装,上外壳,涂密封胶,等待固化,后灌硅凝胶,再进行老化筛选。
IG模块有3个连接部分,分别是硅片上的铝线键合点、硅片与陶瓷绝缘基板的焊接面、陶瓷绝缘基板与铜底板的焊接面。这个工艺流程也不是死板的,主要看具体的模块,有的可能不需要多次焊接或邦线,有的则需要,有的可能还有其他工序。
回收IG模块、IG的主要应用领域:作为新型功率半导体器件的主流器件,IG已广泛应用于工业、4C(通信、计算机、消费电子、汽车电子)、、等产业领域,以及轨道交通、新能源、、新能源汽车等新兴产业领域。
上面也只是一些主要的流程工艺,其他还有一些工序,如等离子处理,超声扫描,测试,打标等等。深圳市坪山新区美硕电子材料经营部秉承“顾客至上,锐意进取”的经营理念,坚持“客户至上,信誉为本”的原则为广大客户提供优良安全的服务。
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一新建的小型机械制造厂。采用三相四线制TN一C系统供电,设备外壳全部接零。见图a所示。正常生产时,设备外壳感到电麻,有时用测电笔测试暗红,用万用表对地测试达110伏,检查线路的接触情况及绝缘良好,排除了单相接地的可能,拆掉外壳所接零线,反而不出现电麻感觉。经过一段时间的观察,发现用电焊机时,电麻严重,不开时,几乎没有什么感觉。该厂用了多台老式Bx系列铁芯变压器(两相380伏)电焊机。在三相四线制供电系统中,如果三相负荷不平衡,零线中便有不平衡电流流过,在变压器中性点接地处,电位为零,随着供电距离增大则电位升高。
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