质谱检漏仪之间使用金属软管连接。检漏仪应在校验后使用并在检漏期间每1-2小时校验。测漏压力应不高于设备设计压力的25%，但不低于103MP。设备备保压30分钟后，用扫描率不大于25mm/秒或更慢的速度在距离焊缝表面不大于3mm的范围内用吮吸，并应从焊缝底部至上而行。对检漏方法的要求：稳定性好，即可以在足够长时间内灵敏度；所用“示踪气体”在空气中含量低，无毒，不腐蚀零件；
真空检漏的具体方法检漏步骤为：用力按压气袋从粗抽阀开始向炉体方向喷吹氦气，第-遍针头移动的速度可以快些，对设备的全部焊口、法兰连接、动密封、热电偶连接等处进行检漏，在焊口不规整及法兰连接缝隙不均匀处将喷吹移动速度放缓并进行细致检查。不按压气袋，用针头缓慢地对位置进行检查，漏孔会吸入针头中存有的少氦气，观测检漏仪屏幕漏率值喷吹过程中的变化，漏水检测仪，找到漏率大且上升快的点即是漏点。
测试时，将定量的氦气喷吹在怀疑可能泄漏的部位，通过观察检漏仪上的漏率显示来确定该部位是否存在泄漏及泄漏程度的大小。由于真空系统比较庞杂，影响真空的因素多，对此我们在试验前，应先根据真空严密性的试验情况、相关系统及设备的运行情况、机组的检修情况等进行了解分析，初步判断真空泄漏可能发生的设备或系统管道的位置。然后，在试验过程中先对重点怀疑泄漏部位进行检查，再对其他部位按照分系统、分段、逐个设备部件进行排查。
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